低压注塑工艺与传统注塑工艺的区别及应用
低压注塑工艺（LPM）是一种以很低的注塑压力（0.15-4MPa）将低压注塑材料注入模具并快速固化成型（5-50秒）的注塑成型方法。而传统注塑工艺则通常使用较高的注塑压力。以下是两者之间的具体区别及各自的应用领域：
一、区别
注塑压力：
低压注塑工艺：注塑压力低，通常在0.15-4MPa范围内，不易损坏被包裹或被结合的零件。
传统注塑工艺：注塑压力较高，可能超过400bar，有可能破坏敏感电子元器件。
注塑材料：
低压注塑工艺：主要使用特种热熔胶（如聚氨酯树脂），这种材料在熔融状态下粘稠度低，流动性好，且具有良好的柔韧性、粘附力和防护性能。
传统注塑工艺：主要使用工程塑料，如改性PP、PC/ABS等，这些材料具有优异的机械强度，但粘附力相对较低。
注射温度：
低压注塑工艺：注射温度通常在190~230℃，低于传统高压注塑温度（230~300℃），降低了损坏敏感、精密元器件的机率。
生产成本与周期：
低压注塑工艺：设备成本低，模具可采用铸铝模，易于设计、开发和加工制造，且工艺周期短，生产效率高。
传统注塑工艺：设备系统成本较高，包括高压注塑机、水冷系统以及昂贵的钢模，且工艺周期相对较长。
环保性：
低压注塑工艺：固化机理为物理反应，多余的材料和废料可回收使用，具有环保性。
传统注塑工艺：固化机理可能涉及化学反应，且废料回收难度较大。
二、应用
低压注塑工艺：主要用于含有PCBA、极细导体焊接、强度偏低的连接器成型，以及精密、敏感的电子元器件的封装与保护，如印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线等。
传统注塑工艺：在电子电气领域的应用相对较少，因为较高的注塑压力可能损坏敏感电子元器件。
低压注塑工艺：主要用于需要包覆表皮（布料、PVC面料等）的汽车门护板、立柱护板和包裹架护板等汽车零部件的生产。此外，还应用于电子器件、PCB板、线束连接器的包封以及电动汽车电池的封装保护。
传统注塑工艺：在汽车工业领域也有广泛应用，但主要用于生产结构相对简单、对注塑压力要求不高的零部件。
综上所述，低压注塑工艺与传统注塑工艺在注塑压力、材料、温度、生产成本与周期以及环保性等方面存在显著差异。这些差异使得两者在应用领域上也有所不同。低压注塑工艺因其低压、高效、环保等特点，在电子电气和汽车工业领域得到了广泛应用；而传统注塑工艺则因其较高的注塑压力和机械强度，在某些对压力要求不高的领域仍有应用。
