2nm芯片之争！三巨头开启设备战

2nm芯片之争中，台积电、三星、Rapidus三大巨头在设备领域积极部署，同时各厂商2nm芯片量产计划稳步推进，预计2025年左右亮相，竞争将更激烈。 具体部署和进展情况如下：

收购IMS股权：9月12日，台积电宣布拟以不超过4.328亿美元收购英特尔子公司IMS Nanofabrication 10%股权，预计2023年第四季度完成交易。IMS成立于1985年，是奥地利半导体设备厂商，2015年被英特尔收购，专注于电子束光刻机研发和生产，是该领域领导者。台积电投资IMS可确保关键设备的技术开发与供应满足2nm商用化需求。

认购Arm股票：台积电此前还宣布拟以不超过1亿美元额度认购ARM股票。分析师郭明錤指出，这两笔投资主要目的是提高垂直整合能力，确保从3nm的FinFET技术顺利转换到2nm的GAA技术。

与ASML合作深化：三星此前收购了ASML 3%的股份，目前仍持有约0.7%的股份，且合作持续深化。有报道称，三星正准备确保下一代高数值孔径EUV光刻机的生产，原型机预计今年晚些时候推出，次年投入商业使用。

认购Arm股票：三星电子是ARM上市的基石投资者之一，与苹果、英伟达等多家企业和两家芯片EDA软件厂商计划合计以IPO价格购买价值最多7.35亿美元的ARM股票。

公司背景：Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月，由丰田汽车、索尼等8家日企合资成立，日本政府计划为其提供700亿日元补贴。2023年2月，Rapidus选定在札幌附近的千岁市兴建2纳米芯片工厂，4月日本经产省决定额外提供2600亿日元补贴。

获ASML技术支持：日媒报道，ASML将于2024年在日本北海道设立技术支持基地，派遣约50名工程师协助Rapidus 2nm芯片工厂中试生产线搭建EUV光刻设备，进行调试、维护、检查。ASML是全球最大光刻机设备厂商，也是唯一可生产“EUV”光刻机的企业，EUV是量产5 - 7nm以下最先进芯片所必须的技术。

获IBM支持：Rapidus还获得了IBM的大力支持。IBM全球副总裁兼IBM东京研究院院长Norishige Morimoto表示，正把帮助Rapidus作为首要任务，在这个项目上投入大量资源，甚至牺牲了一些本可用于其他研究的能力。

根据这四大厂商时间线来看，2nm芯片预计将在2025年左右亮相。届时，先进2nm工艺的竞争预计将更加激烈。